미국 반도체 제조의 부흥을 위해 만들어진 칩스법(CHIPS and Science Act)이 통과된 지 약 1년 반이 지났다. 첫 번째 인센티브 지급 대상이 발표됐다.
바이든 행정부가 지난 11일 BAE시스템스(BAE Systems)의 운영 확장을 위해 3,500만 달러를 지원할 계획을 발표했다. 군용 항공기용 컴퓨터 칩을 제조하는 기업인 BAE시스템스는 뉴햄프셔에 미국 법인과 공장을 두고 있다.
이 자금 지원 이니셔티브는 지난해 통과된 칩스법의 첫 번째 사례다. 이 법은 현재 미국 내 반도체 개발 및 제조를 발전시키기 위해 520억 달러 이상을 투입하고 있다.
지나 라이몬도 상무부 장관은 보도 자료를 통해 “국가 안보가 무기 시스템 자체만큼이나 무기 시스템 내부의 칩에서도 중요해졌다. 첫 번째 지원 발표는 반도체가 국방에 얼마나 핵심적인지 보여준다. 바이든 대통령의 의제 덕분에 뉴햄프셔의 방위 산업 기반 확장에 상당히 투자하기 위한 예비 조건에 도달했다. 이는 미국과 공급망을 더 안전하게 하고 그래니트주(Granite State)의 경제를 강화하는 데 도움이 될 것이다”라고 설명했다.
11만 평방피트(약 3,000평) 규모의 BAE 시설은 국방부 애플리케이션 전용 칩 제조에 대한 인증을 받았다. 이 시설은 미국에서 유일하게 방위 산업에 초점을 맞춰 6인치 GaAs(갈륨비소) 및 GaN(질화갈륨) 고전자 이동도 트랜지스터(high electronic mobility transistor) 웨이퍼를 전문적으로 생산하는 시설이다. BAE는 이번 지원으로 받은 자금을 시설 현대화와 국가 방위 프로그램 지원 역량을 강화하는 데 사용할 것이라고 밝혔다.
백악관에 따르면 지난 30년 동안 전 세계 반도체 생산에 대한 미국의 기여도는 37%에서 12% 수준으로 감소했다. 반면 중국의 영향력은 지난 2년 동안 50% 가까이 증가해 현재 전 세계 공급의 약 18%를 차지하고 있다.
칩스법에 힘입어 인텔, 삼성, 마이크론, TSMC, 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments) 등 주요 반도체 기업은 미국에 새 칩 제조 시설을 설립할 계획을 발표했다. 퀄컴도 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 협력해 42억 달러를 투자해 뉴욕 몰타 공장의 생산력을 2배 늘리겠다고 전한 바 있다.
바이든 대통령은 행정부가 제공한 인센티브로 이미 반도체 및 전자 부문에 2,300억 달러 이상의 투자가 이뤄졌다고 언급했다. 성명에서 바이든 대통령은 “상무부는 내년 미국에서 더 많은 반도체를 만들고, 새로운 기술의 선두에 서도록 연구 개발 역량에 수십억 달러를 더 지원할 것이다”라고 말했다.
마이크론은 미국 내 시설 확장을 위해 향후 20년간 1,000억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔으며, TSMC는 미국 칩 생산 공장에 400억 달러를 투자하기로 결정했다. 이는 애리조나주의 외국인 투자액으로는 최대 규모이며, 미국 역사상으로도 주목할 만한 투자다.
반도체 제조 공정 개발 기업 테레서킷(Terecircuits)의 CEO 웨인 리카드는 정부가 칩 제조 산업을 지원하기 위해 더 많은 일을 해야 한다고 주장했다. 그는 “또한 기업은 자국 시장을 보호하기 위해 공급망 붕괴에 대해 매우 신중하게 생각해야 한다는 것과 정부가 거기서 해야 할 역할이 있다는 것을 깨닫고 있다. 그래서 지금이 중요한 변곡점이라고 본다. 또 반도체가 일반 대중에게 얼마나 중요한지에 대한 인식도 많이 높아졌다”라고 설명했다.
